焦點

• 除了雙M.2插槽更有D-Sub輸出，ASRock B450 Fatal1ty Gaming K4

  B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：＃連結＝https://www.asrock.com/index.tw.asp[ B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：

• B450晶片組到來，AMD Ryzen入門裝機新首選

  B450 晶片組的存在並非新鮮事，AMD 老早計畫由它來取代B350，成為中低階平台裝機的新主力，只是推出時程舉棋不定。儘管B450 乍看下和B350 壓根兒沒兩樣，不過AMD 釋出新的磁碟應用功能，就算想要組建NVMe RAID，也無須再花大把錢購買旗艦平台。 話說在開頭，AMD 原本預備推出新二代Ryzen入門定位產品， 舉如Ryzen 5 2500X 與Ryzen 3 2300X。而本篇文章的焦點B450 晶片組，將會與新處理器一同發表推出，藉此和Ryzen APU 構成完整的年度戰線。然而AMD 因故推遲了處理器發表時程，B450 也連帶受到些影響，最終才定調讓晶片組先行推出。 畢竟眾所皆知，第二代Ryzen 產品線規劃更動有限，連同晶片組都會進行微改款。更重要的是，第一、二代Ryzen 處理器暨平台，是具有向上、向下互換相容性。因此在X470 推出之後，可預期B450 現身之日也不遠了，消費者因而抱持觀望態度不急著進場，使得B350 主機板製品的買氣明顯受到影響。 當然了，無論背後典故究竟如何，B450 晶片組主機板實體產品，現在是正式解禁登場了。一如X470 與X370 之間的關係式，B450 基本配置亦和B350 相同，關鍵差異在於新增附加功能。新舊晶片組固然都對應支援XFR2，但是僅400 系列才有支援XFR2 Enhanced，以及Precision BoostOverdrive 技術功能。 Precision Boost Overdrive 是400 系列晶片組新增功能，而XFR2 建議搭配Ryzen 2000 系列處理器，至於XFR2 Enhanced 條件更擴展至必須為X版本。這能讓Ryzen 2000 系列處理器擁有更寬廣向上挑戰時脈空間，而一般運作負載與時脈變動亦更加平滑，因而在性能、耗電量、溫度之間達到更好的平衡點。 進一步來看B450 晶片組基礎配置，其實是和B350 一模一樣。B450 本身只有2 組SATA 6Gb/s介面，但是搭配1 組SATA Express，可以調配成2組SATA 6Gb/s 或PCIe 3.0。故B450 晶片組基本可用數量是4 組，其中SATA 與NVMe 部分，都支援RAID 0/1/10 磁碟陣列功能。 值得一提的是，B450 也可以免費下載使用StoreMI 混合磁碟功能軟體，只不過這終就屬於軟體層項目。而USB 介面配置部分，AMD 大氣的給予2 組USB 3.1 Gen 2，而USB 3.1 Gen 1 與USB 2.0分別有2、6 組。至於本身整合的PCIe 通道，仍然維持6 條PCIe 2.0 規格，不像Intel 同級產品老早轉進PCIe 3.0 世代。 也許你會好奇，USB 3.1 Gen 1 數量怎麼這麼少！再者主機板上的M.2 插槽，所需PCIe 3.0 x4或SATA 6Gb/s 介面資源，是從何處而來？ AMD 將其晶片組稱為FCH（Fusion Controller Hub），基本作用即典型南橋晶片組，而在Ryzen 處理器端，也內建整合了PCIe 3.0 x4 通道（磁碟用）、SATA6Gb/s 與USB 3.1 Gen 1。 Ryzen處理器皆有4組USB 3.1 Gen 1，故主機板廠商設計配置B450晶片組時，總和可提供數量就變成了6組。而其磁碟用PCIe通道與SATA配置，可為1組PCIe 3.0 x4搭2組SATA，或者1組PCIe 3.0 x2搭4組SATA。如此能使高速儲存裝置，不受到晶片組與處理器之間，那PCIe 3.0 x4連結通道的頻寬限制。 400系列晶片組所謂的NVMe RAID支援性，如同AMD和Intel雙方的HEDT旗艦平台，自去年起陸續新增VROC之類功能，都是植基於處理器所內建的PCIe 3.0控制器。其實可以這麼說，AMD將Ryzen Threadripper原本獨享的技術功能，無條件下放到主流性能平台，性能表現將不受處理器與晶片組之間的連結頻寬限制。 這部分和400系列晶片組本身所內建機能（即SATA磁碟控制器）分離，只要在UEFI BIOS內啟用NVMe RAID項目，搭配既有的RAIDXpert2 RAID Management Utility，就可以將2個PCIe NVMe固態硬碟建置成RAID 0/1/10。唯一限制是得依主機板線路設計布局而定，恐將無法安裝獨立顯示卡，或者顯示卡部分得降為PCIe 3.0 x8模式運作。

• 記憶體漲不停，買CPU就要選「不漲」級才是正解?!

  近一年來，由於記憶體一直漲價，使得組裝電腦的成本被墊高，原本花個10張小朋友就可以搞定一台還不錯的入門版PC，現在光是記憶體就要吃掉一大半的預算。相信原先計畫在2018年升級或購買新電腦的玩家們，一定非常有感！是說，在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代，買東西真的是多看多比較，才能買到真正C/P值高的東西、組裝到物超所值的電腦！ 由於原物料成本提高，連帶使得主機板、網通設備等產品，甚至連CPU也醞釀喊漲！最近由於MLCC(積層陶瓷電容)被動元件漲翻天，使得網通大廠也快受不了成本壓力(MLCC元件佔Router成本比例達3～10%，漲價後佔5～15%)，也將於最近調整價格策略。 至於半導體方面，則是因矽晶圓原材料的狂漲，加上製程技術升級需要新的光刻技術，使得下游的CPU大廠們在生產時不僅墊高生產成本，若再加上新世代CPU擁有更多核心與更高效能之故，使得CPU的上市售價總是很會比上世代的稍貴一些，按照以往慣例、頂多就是維持跟上世代一樣的價格。但是、但是現在的情況可不一樣，若您認為沒差，覺得CPU上市大概幾個月之後就會跟以往一樣會慢慢調降，那就等降價再來買就好，那麼這次您可能猜錯了！因為Intel第八代Core處理器因為供應不暇，加上美元走強，漲價風聲蠢蠢欲動，想等降價再來撿便宜、恐怕有的等！ 近幾個月來，由於美元匯率走升，連帶使得不少進口產品紛紛調漲價格！美元在近兩年來受到雙赤字影響，自2017年持續走跌，直到2018年4月開始反轉。以台灣銀行公告的現金匯率來看，2018年4月初的台幣對美元匯率大約是29.327 (以4月2日賣出價為參考)，到了7月底美元升值到30.875 (以7月30日賣出價為參考)，足足漲了5%以上！也因此，您若看到最近為什麼一堆進口民生物資紛紛喊漲，別懷疑！這都是因為美元持續升值、代理商承受不了成本壓力(獲利變少)所導致。 至於電腦產品方面，除了上述原物料漲價之外，再加上美元因素，使得最近也開始醞釀漲價！要是您在今(2018)年初就已規劃好要進場購買新電腦，但因為某些原因而拖到現在才要進場，那麼現在進場的價格就有可能會買到更高價了！所以在進場前最好做做功課，畢竟CPU陣營也不是只有一個選擇。 你可能會問說，我買電腦還好耶！沒有什麼漲價啊！這是因為SSD的售價持續崩盤中，甚至現在1TB的SSD售價已經不用5,000元。也正由於如此，整台電腦的售價，若維持以256GB或512GB來出貨的話，成本壓力還可以控制的住。正所謂，有漲就有跌、SSD來平衡！若你買的電腦沒什麼漲價，那可能是SSD的跌價來均衡掉的！ 若細看這次漲價風波的話，CPU方面，Intel的Core第八代CPU售價有可能因為這次的美元走強而醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信對於DIY族群來說衝擊較大，除非你買整台主機能讓你價格持平，否則單升級CPU就會感受到漲價壓力。至於AMD部份，由於其第二代Ryzen家族擁有不錯的性價比，為讓消費者買到更好C/P值的CPU，這次堅持不漲價，也就是美元升值部份的成本他們會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！ 因此，若您現在要組裝主流級桌機，除了記憶體無法避免漲價之外，在電腦平台方面，還是可以買到更好C/P值的組合方案。例如，以1萬5的預算門檻，您可以選擇AMD Ryzen 2000系列CPU搭配AMD B450/B350晶片組主機板，或是Intel第八代Core系列CPU搭配Intel H370/B360主機板，以AMD的Ryzen 7 2700X與Intel的Core i7-8700K相比，兩者價位雖然接近，但AMD提供更多核心數/執行緒，支援更高記憶體時脈(DDR4-2933)，以及搭配主機板組合可比Intel平台省約2千元的價格，讓玩家可以組到更高C/P值的平台。 要是玩家只有8至9千元的預算，且要考慮要玩遊戲玩得順的話，那麼選購AMD平台比較划算。因為Ryzen 5 2400G CPU內建Vega 11繪圖晶片，提供相當於GT 1030等級的繪圖效能，而且同樣支援到DDR4-2933，比起選擇Core i5-8400 (只支援到DDR4-2666)且僅內建UHD 630繪圖晶片來說，等於幫您省下購買一張GT 1030的價錢！搭配主機板組合整體可以省下高達約4千元左右，因此AMD的C/P值整體表現，會更加優異喔！ 至於SSD方面，現在由於眾家SSD的價格都普遍下跌，因此一樣的預算，還是建議買比較有口碑的品牌，若可以的話就盡量買MLC等級的SSD產品，畢竟資料總是無價的！先求穩定再求快速，比起一昧求快而資料動輒不翼而飛還要重要！ 以往3C產品給人們的印象，就是「早買早享受，晚買撿便宜」！但是現在這個年代可不一樣了！除了記憶體，很容易受到產業與市場影響而狂漲或狂跌之外，其他零組件可就不一定都是晚買就一定便宜哦！正所謂的三十年河東、三十年河西，網通廠近30年下來其網通產品總是一直跌價，現在反而有可能開始反彈！ 因此，在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算，才能買到您真正心目中想要的電腦！

• ASUS ZenFone Max Pro超性價比手機開箱動手玩，大電力怪獸駕臨！

  這幾年來，ASUS在手機上的投注心力可以說越來越高，而且隨著時間的增長在產品的研發與規格品質上的提升更是明顯，「ZenFone」這個智慧手機專屬的代名詞也跟Zenbook一樣的廣為大眾接受。隨著前陣子一系列推出的ZenFone 5系列造成相當大的注目風潮外(~孔劉歐巴)，以大電量做為主訴求的MAX系列也更新的版本，從原本的Max/Max Plus推進到最新版本的Max Pro，除了具備有高達5000mAh的大電量外、螢幕尺寸提升到6吋也是一大賣點，趁著正式產品剛出爐，來仔細瞧瞧Max Pro的特色吧！ 雖然Max Pro沒有孔劉歐巴來加持，但是其實在規格上也是相當不錯的，就ASUS這陣子推出的產品來看，兼具高C/P值的設計、國產品牌、該有的都有、大電量…這些特點，可以讓玩家除了選擇小米、OPPO等品牌之外多個考慮。 基本上，就是大家看到手機慣用的標準包裝風格，裏頭的Max Pro躺得很好(哈)，附件則是包括了3.5mm入耳式耳機、一小包替換耳塞(有2組)、5V/2A充電器、Micro USB傳輸線、有ASUS Logo的退卡針以及免費贈送的透明保護外殼(清水套)等，算是蠻標準的。 Max Pro本體的顏色為「宇宙黑」，說實話，個人覺得光打在上面的時候比較像深藍色的感覺(背面)，另外還有一款「酷炫銀」，喜歡亮色系的朋友可以選擇。機身採金屬材質設計，這一點也符合ASUS堅若磐石的精神，質感也算鰻具備精緻感，目前提供有宇宙黑、酷炫銀兩種顏色選擇，背面的指紋感應器也直接融入機身設計中，更不用說還能夠支援潮濕指紋辨識與0.3秒指紋解鎖等便利的按全性保護。 來看一下上下左右好了，整個布局可以看到正面上方是800萬像素(F2.2)的前鏡頭搭配補光燈(柔光燈)、聽筒，正面則是6吋18:9窄邊框螢幕設計，側邊則採7.5mm超薄機身厚度、音量鍵、電源鍵，另一側則是SIM卡槽位置，底下則是有喇叭、Micro USB插孔以及3.5mm耳機插孔等。 如果仔細看一下電源鍵就可以發現，手指觸摸的感覺不同，除了讓使用者容易辨識之外(用手摸就知道)，其實這裡是採同心圓設計。而且底下的喇叭位置則是採5磁+NXP晶片，讓音效表現更動人。 背面則是設置了雙鏡頭、閃光燈與指紋辨識，雙鏡頭的部分則是以1600萬像素(F2.0)的主鏡頭搭配500萬像素(F2.0)的景深鏡頭，雖然不是廣角鏡頭，但在錄影部分也支援了4K與60FPS，也算是不錯了！ 順便也看一下側邊的SIM卡槽，Max Pro提供了雙卡雙待的功能，可支援4G+4G以及額外擴充的SD卡，注意一下的是，Max Pro不需要使用者犧牲一個位置來選擇是否要雙卡雙待還是單卡+SD，獨立3卡槽設計，雙4G搭配大容量SD使用，完全沒問題，魚與熊掌可以兼顧。 上上下下瞧過了Max Pro一遍，如果再加上實際手感的部分，採用6吋螢幕搭配18:9的設計，對使用者來說還蠻合適的，一來已經上6吋大小、對於配置18:9比例來說也不會顯得過於狹窄，搭配上超窄邊框設計，其實可視範圍也算不錯。由於具備450nits亮度與1500:1對比，提供FHD+(2160x1080)與85% NTSC廣色域，不管是看相片、影片、視訊等等，都能夠讓畫面的表現品質達到更為清晰明亮的呈現。 雖然沒有旗艦機那樣的一裝就是驍龍845，考量性價比的話，那Snapdragon驍龍636就算是一時之選了。相比採用625來說，內建636可以提升1.54倍的效能表現，更不用說比起自家的ZenFone 4 Max直接提升2.71倍的效能，舊的不去、新的不來，安兔兔跑分實測都有111305的表現，Max Pro的性能具備中階水準之上。 規格面來看，Max Pro定位在內建高達5000mAh的超大電量上，號稱可以具有2天長效續航的實力，這一點的確相當吸引人。按照官方的公告是可以具備長達35天的4G待機時間、42小時的3G通話時間、12小時遊戲時間、20小時的Youtube撥放時間與28小時的Wi-Fi上網時間，這樣的數據其實對於沒有隨時帶著行動電源的使用者來說簡直不可能(大多數手機僅具備約3000mAh左右的電量)。而透過實際測試可以發現到ZenFone Max Pro可以達到超過16小時的使用時間，看看測試截圖就知道內建5000mAh不是開玩笑的…強！ 另外，相機功能的提升也是Max Pro的一項特點，這次直接採用了雙鏡頭設計，讓拍照的部分更加的讓使用者感受到ASUS在Max Pro上展現的誠意，讓中階手機也能晉身入旗艦版本才有的雙鏡頭陣營；此外，只要隨身攜帶Max Pro就不用擔心享受音樂這件事了，無論是透過採用五磁架構的喇叭來播放，或是透過耳機來聆聽音樂、享受影片娛樂的音效表現，內建的NXP智慧控制晶片都能夠做到智慧擴音的功能，可提升41%音量增大、14%低頻延伸與12%減少失真，讓使用者在面對各種情況下都能夠具備有最高品質的音效與聲音感受。另外，內建的雙麥克風也都有搭載ASUS降噪技術，聲音的問題一點都無需使用者擔心。 Max Pro採用了原生Android O 8.1系統，可以位使用者帶來更多使用上的直覺式感受與體驗，透過測試我們也可以得知效能表現的狀態，雖然是中階的高通14nm、8核心Snapdragon 636搭配Adreno 509，也可以提供使用者極大的獨特體驗。 看看在3DMak下的測試就可以知道，雖然在Ice Storm的測試上表現還不錯，但是對於Sling Shot的部分就比較中階了，當然這也是可預期的，以採用636處理器來說也算是表現得極為中規中矩了。另外在Geekbench的部分，單核心1319分、多核心4830分的成績也是位於目前中階手機等級之間；安兔兔的測試表現倒是還不錯，有111305的成績，與官方自己測試的成績差異不大，對於使用者在執行各項APP的情況上，應該都沒有絲毫問題才對，執行狀況也都可以相當順暢運作。 在透過PCMark的Battery Life測試上，倒是讓小編覺得Max Pro內建的5000mAh的確是符合大電量怪獸的稱號，比起官方說的12小時還要更持久，透過測試截圖可以看到，高達16小時以上的超高續航力，這一點對於不想要攜帶尿袋出門的玩家來說，的確相當實用，畢竟只要充電一次就可以用上一整天，這個特色實在相當吸引人。 Max Pro這次在相機鏡頭方面也推進到目前主流模式，採用了雙鏡頭設計，除了提供有1600萬像素的主鏡頭外，還另外搭配了一顆500萬像素的人像景深鏡頭，透過內建的F2.0大光圈設計，讓拍照功能可以提升到更佳品質的表現。相機模式有支援HDR、濾鏡、紅眼減弱、美顏、連拍、風景與人像景深等，採相位對焦並具備有LED補光燈，當然另一顆500萬像素的副鏡頭也能夠起到一定的輔助作用，對景深強化效果不錯。 至於對錄影方面的強化，可支援4K UHD(3840x2160)、1080p FHD@60p，並且可於錄影時同步拍攝照片；前鏡頭也採用了800萬像素的規格，透過一旁的柔光LED閃光燈與85度視野設計，自拍美顏美膚效果也相當不錯(智慧美顏功能、去瑕增色)，當然人臉辨識解鎖也是迅速就能完成。這裡也透過簡單的實拍來瞧瞧相機的拍攝效果，從實拍的圖片可以看到Max Pro走的是寫實路線，相機的呈現其實沒有過多的去做太多增豔效果，偏向所見即所得，想要做編修的話只要透過軟體就能隨時調整需要的狀態。 如果說，玩家需要的是一款高階等級的手機，那當然ASUS前陣子剛出爐的ZenFone 5Z應該是極佳選擇，但是如果考量價格、希望大電量又不想要犧牲太多相機功能、更希望可以具備有6吋以上螢幕加上6GB+64GB的內建容量，那相信ASUS新推的ZenFone Max Pro會是一個不錯的選擇，除了在價格上相當平價化之外，讓玩家可以充電一次就能追劇25小時或是玩手遊12小時免充電、甚至看一整天的Youtube都不用擔心沒電，那就不用考慮太多了，下好離手、ZenFone Max Pro是個好選擇。 目前3GB+32GB與6GB+64GB的版本售價分別為6,990及8,990元，而且還贈送Google Drive雲端儲存空間100GB免費空間(一年)，甚至可以在電信業者那邊看到更多好康(綁約折一折應該都快0元了)，不想繼續背尿袋的話，5000mAh大電量絕對值得推薦。 廠商名稱：華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：www.asus.com.tw

• Windows 10不再隨便重開機，將利用機器學習預測電腦使用情況

  Windows 10是目前Microsoft主力強打的作業系統，近期發展目標主要著重在更深度整合和iOS及Android裝置的互動，以及提升系統的功能。今Microsoft宣布讓Windows 10 Insider測試人員可以下載新的測試版本，強調將利用機器學習的模式，當使用者正在使用電腦時，Windows 10將學會不再自動重新開機更新。 雖然Windows 10的功能正在逐漸強化，不過就Windows Update這件事情而言，還是有許多使用者反應，電腦在他們正在使用時重新開機進行更新，導致原本正在進行的檔案、文件或是遊戲進度遺失，也導致使用者對於「更新」這件事不敢隨意測試。Microsoft注意到了，在最新的官方部落格中表示：「我們聽到你們的聲音了，而為了解決這個痛苦，我們現在有一個新的重開機邏輯，將讓系統更能適應使用者使用習慣。」Microsoft說他們已經訓練了一個「據預測能力的模組」(predictive model)，它不只會在重新開機以前查看使用者目前是否正在使用電腦，如果使用者目前沒有在使用電腦，它也會預測使用者是不是只是短暫離開。 Microsoft表示這項新的測試已經在內部開始測試，內部人員獲得的回饋「十分正面」，因此，是時候向Windows Insider測試人員提供測試，以獲得更多使用者回饋。有加入Windows Insider測試人員的使用者，可下載Windows 10 Insider Preview Build 17723版本進行測試。假設測試人員的回饋正面，相信Microsoft不久便會把這項功能導入正是版本中供使用者進行更新，同時也將解決Windows 10長久一來讓人苦惱的問題之一。

• 十銓T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4-3600 16GB套裝實測開箱，「王者之劍」超頻記憶體模組重裝上陣！

  在6月的Computex 2018大展上，十銓科技就推出了最新一代的RGB發光記憶體模組—王者之劍XCALIBUR系列，產品的設計概念延續DELTA R超廣角原力流光設計思維，加入了創新的導光柱圖騰元素，並且在頂端額外設計了TF縮寫(T-FORCE)的王者之劍意象裝飾，算是有別於先前推出的幾款電競記憶體版本。 這款「王者之劍XCALIBUR」電競記憶體具有幾項特色：獨特的圖騰美學設計概念、達到120度的超廣角RGB燈效顯示、支援Intel XMP 2.0一鍵超頻功能、支援T-FORCE BLITZ RGB/ ASUS AURA SYNC/ GIGABYTE RGB FUSION/ MSI MYSTIC LIGHT SYNC/ ASROCK-POLYCHROME SYNC等燈效控制軟體、主機板廠的QVL認證。 比較起先前的幾款電競記憶體版本，王者之劍採用了RGB LED導光柱設計，搭配圖騰元素的設計感，整體燈效運作時的效果相當醒目，尤其整組記憶體的頂端以全幅式的覆蓋，在插上主機板的DIMM插槽後，燈效表現可以讓整組系統呈現一種超炫彩的繽紛效果，猶如官方定名為「王者之劍」的意喻，如同讓玩家手持王者之劍、像亞瑟王掌劍在電競世界中戰鬥，攻無不克、戰無不勝。 王者之劍XCALIBUR目前推出有標準版與特仕版，特仕版就是在導光柱上有加入圖騰元素，用料方面則是採用三星原廠顆粒、經由100%嚴選與測試，規格則推出有DDR4-3600與DDR4-4000兩種，搭配上內建的XMP 2.0支援，提升系統效能表現輕鬆達成；配合T-FORCE BLITZ RGB燈效軟體，可具備全彩可變式同步燈效效果，目前可變換多達8種的燈光模式，或是透過軟體直接依照個人喜好手動更改調整燈光設計，更具獨特吸睛風格。 從標示貼紙可以看到CL值為18-20-20-44、工作電壓1.35V、容量為單條8GB，外部包覆散熱片除導光柱外，就是採鋁合金散熱片設計。實際上機也可以看到CPU-Z偵測下的Memory相關資訊，簡單使用AIDA64測試一下記憶體的效能提供做為參考。這款王者之劍XCALIBUR電競記憶體，同樣支援終身保固，有興趣的玩家可以準備好銀彈開買了。 廠商名稱：Teamgroup十銓科技 廠商網址：www.teamgroupinc.com 廠商電話：0800-821-688 →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 不喜歡「瀏海」手機？那麼來個「留洞」手機如何？

  為讓智慧型手機的螢幕視野更廣，近年來不少手機大廠紛紛推出更薄邊框、幾乎全螢幕的設計，但礙於耳機與前置相機的必要性，使得這兩年來，所謂的瀏海手機(Notch Smartphone)開始流行，這種瀏海全面屏手機，就是在手機正面幾乎嵌入整個螢幕，只留下螢幕上方中間還保留了耳機與相機等元件，使得這個部份無法顯示內容，瀏海兩旁仍可顯示內容。 說到瀏海手機，Apple(蘋果)應該可以算是這一波帶動瀏海手機流行的廠商，其發表的iPhone X，將實體按鈕整個廢除，把螢幕視野擴大到整個手機的正面，僅保留上方耳機與前置相機的空間，然由於實體按鈕廢除，iPhone X改以臉部辨識來解鎖，且操作方式也跟以往的手機有很大的不同，成為iPhone有史以來操作方式改變最大的一款手機。 隨後在2018年，不少廠商也紛紛推出瀏海手機，包括ASUS(華碩) Zenfone 5/5Z、LG(樂金) G7、Hwawei(華為) P20/P20 Lite/P20 Pro、OPPO F7/R15、OnePlus 6、Doogee(道格) V、Ulefone(歐樂風) T2 Pro、Leagoo S9、Sharp(夏普) AQUOS S3、Vivo V9/X21、Nokia X5/X6…等等。不管這些手機的瀏海「寬度」是寬是窄，能提供全面螢幕視野已經成為2018年以來新智慧手機的主要特色之一。 由於將實體按鈕移除，上述不少手機將指紋辨識區移到手機背面，唯獨Vivo的X21手機，其將指紋辨識區隱藏在螢幕中，讓用戶直接在螢幕上觸碰，即可辨識到指紋，算是使用習慣改變最少的手機。 值得注意的是，也有不少廠商嘗試將「瀏海」區移除，像是Vivo即將於7/30限量開賣的NEX手機，則是直接把瀏海處的相機移除，改成放在左上邊的隱藏式升降鏡頭設計，真正達到全面屏的設計。 另外像是OPPO的Find X，則是採用傳統「滑蓋式」(Slider)手機的設計，在手機上方有一小部份可以將鏡頭滑出來的區域，讓用戶想要拍照時，鏡頭就會自動滑出來， 關閉相機時就會自動縮回去，完全不影響到全螢幕的視野！ 雖然採用隱藏式自動鏡頭的升降設計，可以達到全面屏的境界，但用戶會擔心是會不會比較容易故障，且無法馬上做到人臉辨識。根據外電報導，Huawei(華為)將推出一款6吋全螢幕手機，從其設計概念圖來看，是採改善的瀏海設計，把耳機以及各感應器移到手機最頂端，只留下一個前置鏡頭，變成所謂的「留洞」手機！ 這個留洞手機有點像是Sharp AQUOS S2的設計，只是Sharp是裁出一個小缺孔的作法，類似小瀏海，而Huawei是直接「鑽孔」，留下可以塞入相機的空間，因此Huawei是螢幕上方「中間」有個小孔(Screen with a hole)，加上Huawei也把下方實體按鈕去除，改用隱藏式指紋辨識設計，以提升整體的螢幕顯示佔比。至於真手機長什麼樣子，就等Huawei推出再來評斷囉！ 大螢幕看起來就是比較爽，但礙於目前的技術，只能做取捨。你喜歡像是小米Mix將相機改置入下方的那種近90%全面屏，還是iPhone X和各大廠商所推出的近92～95%的瀏海全面屏，抑或是Vivo Nex和Oppo Find X那種將攝影機隱藏而做到近100%完整全面屏，還是Huawei這種鑽孔以達到近98%的「有洞」全面屏？ 不管您喜歡什麼屏，歡迎請到我們留言吧！

• RGB燈效無極限！Razer Goliathus Extended Chroma滑鼠墊來參一咖

  RGB燈效無極限！不只電腦主機、零組件、鍵盤滑鼠有RGB，現在連滑鼠墊也要RGB了。Razer近日推出Goliathus Extended Chroma滑鼠墊，其長寬尺寸為294 x 920 mm，和一般常見的長型滑鼠墊相似，Razer另外還有出一款Goliathus Chroma滑鼠墊，其他小約為加長版的三分之一，表面則是經特殊設計的軟質滑鼠墊，滑鼠墊背面則是橡膠墊材質，以提供滑鼠墊防滑的功能。 實際以滑鼠在滑鼠墊上使用，軟滑的材質確實能讓在滑鼠更滑順的使用，但在玩遊戲時又不會因此影響精準度，Razer表示Goliathus Extended Chroma的表面材質是為了讓玩家在使用時，能在舒適度和游標精準度之間取得平衡而設計的。供電方面採用的是USB連接埠，位於滑鼠墊的左上方。 Goliathus Extended Chroma最主打的特色便是其支援Razer Chroma燈效，RGB燈條圍繞在滑鼠墊周圍，藉由Razer Synapse軟體，可自定義1,680萬色RGB燈效，並且內建多組不同的燈效模式可選擇，包含光譜循環、互動光、呼吸燈、定色燈等選擇。同時，還可以藉由Chroma Studio功能進行進階設定，包含從固有的燈效模式中做其他像是「火焰」、「波浪」、「星光效果」等等，玩家可以自行根據喜好設定。 另外，由於支援Razer Chroma燈效的關係，使得Goliathus Extended Chroma可以和其他同樣支援Razer Chroma的產品進行RGB燈效互動，無論是鍵盤、滑鼠還是Razer筆電，只要將產品和電腦相連以後，Razer Synapse軟體會自種找到產品並顯示於程式中，玩家此時便可設定產品之間RGB燈效的互動模式。除了產品之間可以使用互動光效果以外，玩家也可以設定遊玩特定遊戲時，出現特定燈效組合，讓整體RGB燈效更加完整。 廠商名稱：Razer 廠商電話：02-2341-1038 廠商官網：https://www2.razer.com/tw-zh 建議售價：新台幣1,990元

• SSD崩盤，ADATA Ultimate SU650 960GB固態硬碟報價4888元！

  號外：「SSD崩盤了！這次殺很大的，是1TB等級的ADATA Ultimate SU650 960GB！」 這次威剛推出的1TB級SSD價格，破紀錄的來到新低點。960GB含稅報價4888元，單位成本等同5.0917元/GB，創下SSD歷史零售報價新低記錄。 值得注意的，為什麼SSD價格會崩盤呢？除了因為四大Flash廠產能大開，IMFT、SK Hynix、Samsung與TOSHIBA的3D NAND先進製程技術良率開出之外，最重要的是繼MLC Flash之後，TLC Flash產能全開，現在又設計出了最新的QLC Flash，導致SSD成本更大為降低，容量將全面增大到1TB等級以上，加上3D製程的3D NAND Flash架構。可以確定的，SSD價格持續往下探底。 隨著WD、TOSHIBA陣營，QLC型3D NAND Flash宣佈量產之後，1TB級SSD已經確認將全面到來，而且價格將會殺很大。而在QLC SSD大軍來襲之前，已經聞到了濃濃的煙硝味，TLC SSD開始大逃殺。 同時，在120、240、480GB級SSD價格崩盤之後，最新1TB級960GB SSD也大跳水了。這次，台灣市場第一家開殺的，則是威剛科技。威剛祭出ADATA Ultimate SU650 960GB，報價跌破台幣5000元，零售價格來到960GB含稅報價4888元，單位成本等同5.0917元/GB。 威剛這次跳水的ADATA Ultimate SU650 960GB，採用的是SMI 2258XT控制器，用的是TLC型3D NAND Flash，並採用SLC Mode寫入技術，提供三年保固服務。讀取速度：達520MB/Sec，寫入速度：答450MB/Sec， 總寫入容量（TBW，Terabytes Written） 達560TB，一般操作使用的話，已經相當夠用。 最近這一波SSD大崩盤，不只是TLC型3D NAND的TLC SSD價格崩盤，更高階的MLC型3D NAND的MLC SSD價格也一樣下殺。威剛的ADATA Ultimate SU650 960GB大跳水，只是固態硬碟下殺的第一波價格下殺而已，接下來將會有第二波更猛的攻勢出現。玩家要注意三年保與五年保的差別，以及總寫入容量（TBW，Terabytes Written）的不同。 可以確定的是，這次的1TB等級SSD崩盤，除了殺很大之外。終於，大容量SSD價格，到了一個甜蜜入手點！ →更多的【PCDIY! 賣場情報】： →更多的【PCDIY! 商圈動態】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 核戰開打！Intel第9代Core處理器即將來襲，八核心Core i9-9900K成新桌上型主流級處理器霸主！

  長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山輩有人才出，一代新人換舊人！Intel 第8代Core處理器再見了！這次，我們要準備迎接Intel 第9代Core處理器！ 什麼？Intel也要展開核戰了！ 然而，什麼是是核戰？這源自於AMD Ryzen、Ryzen 2系列的核戰，展開核心數量大戰。8核心16執行緒Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X，屌打你6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K，32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X，電爆你18核心36執行緒Core i9-7980XE。 不過，即便是核戰，對Intel來說，又是要擠牙膏了！原先桌上型Intel 第8代Core處理器，研發代號為Coffee Lake S，後續改良版本的Coffee Lake S Refresh，原訂命名為Intel 第8代Core處理器。 不過，這次Intel面臨AMD Ryzen 2大軍來襲，以及Ryzen ThreadRipper 2990X的步步進逼，不只是Intel主流級處理器已經到了擋不住的狀況，6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K與8核心16執行緒Ryzen R7 2700X激戰，即便Intel效能領先，也被玩家詬病怎麼只有6核心12執行緒，就連桌上型Intel旗艦級處理器，18核心36執行緒Core i9-7980XE，也不敵32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X。逼的Intel只好改變策略，在桌上型處理器上面繼續擠牙膏，祭出研發代號為Coffee Lake S Refresh的8核心處理器戰鬥群，並且直接命名為Intel 第9代Core處理器！ 值得注意的，由於Intel 第8代Core處理器，研發代號為Coffee Lake S的Celeron、Pentium、Core i3、Core i5與Core i7版本處理器，市場庫存水位仍過高，也因此，Intel這次一樣採取循序漸進的方式進行市場佈局。 2018年8月1日，這次首發4顆Intel 9代Core處理器，分別是Core i5-9400、Core i5-9600K、Core i7-9700K、Core i9-9900K。 ●Core i5-9400／Coffee Lake S Refresh／6核心12執行緒／LGA1151 ●Core i5-9600K／Coffee Lake S Refresh／6核心12執行緒／LGA1151 ●Core i7-9700K／Coffee Lake S Refresh／8核心16執行緒／LGA1151 ●Core i9-9900K／Coffee Lake S Refresh／8核心16執行緒／LGA1151 Intel這次即將推出研發代號為Coffee Lake S Refresh，採用原先的LGA1151腳位，這表示目前300系列主機板仍可以支援，不用換主機板。不過，Z370等級以下主機板，部分由於電源設計供應不足，恐無法支援AVX2全速跑。AVX2全速跑的話，則還需要搭配頂級空冷散熱器，或者強力水冷散熱器。若要搭配8核心16執行緒的Core i7-9700K、Core i9-9900K，則會建議搭配高階Z370主機板。 這次，新的Intel 第9代Core處理器推出之後，最大的改變，就是Intel針對桌上型市場，推出了8核心16執行緒處理器，不再讓人詬病核心數輸給8核心16執行緒的Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X，不過，這也代表著6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K正式出局。 再見了！Intel第8代Core處理器！ →更多的【PCDIY! 賣場情報】： →更多的【PCDIY! 商圈動態】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

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